手机SoC芯片组行业的竞争可以说是非常的惨烈，即便是摩尔定律在半导体领域因为工艺制程导致失效的的今天，消费级PC、笔记本性能提升每年仅仅10%的情况下，手机芯片高端产品安兔兔跑分每年几乎30%速度的增长。而受发热等困扰的联发科最近两年过得并不顺畅，甚至传出裁员的消息。

　　不过联发科在上周的股东会上，联发科表示不会裁员，而且会新招聘1000名员工，未来将在细分市场上谋求更多份额。尽管如此，联发科目前高端手机市场Helio X20/25出货不顺，而发布过去半年的Helio X30遇到了适配厂商缺乏的尴尬。中端市场，目前联发科被高通骁龙625/65x系列逼得踹不过气来，已经失去第一位的市场份额，目前略1/3份额并有进一步下降的趋势。

　　联发科10nm制程工艺的Helio X30去年视为联发科翻盘的希望，这块联发科第二代三丛集架构十核处理器在GPU方面，联发科采用的ARM Mali系列，Helio X30将整合四核心Imagination PowerVR 7XTP．支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1闪存标准，搭载双ISP最高支持2800万像素摄像头，基带方面也将支持三载波聚合以及Cat.10。
　　
　　媒体数据，凭借工艺制程进步与GPU方面的升级，联发科Helio X30安兔兔跑分大约在15万分上下（频率2.5-3.0Ghz）。Helio X30采用的是来自台积电的10nm工艺，AP部分包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心，4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心。其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35为主打功耗的小核心，A35在能耗比上拥有更好的表现。相比较Helio X20，X30有53%的功耗降低和43%的性能提升。

　　而联发科目前的7nm处理器据悉设计完毕，可能采用4x73大核+4xA53+4xA35小核的三族设计。采用的是台积电7nm制程工艺，有往大大改善重负载情况下的性能表现。

　　而目前的Helio X30，魅族也是不得已为之，毕竟旗舰产品缺乏缺货的高通骁龙835，只能选择MTK了。此间预测7月或8月，魅族会抢在苹果 IPHONE(资料)8前发售。

　　联发科目前的问题是由于制程因素，成本难以下降，而制程不解决就无法解决发热问题，这在目前的手机市场上最为迫切。

　　联发科认为来来10-20年里IoT物联网、AI人工智能更重要，会投入资源加强在AI、IoT上的应用。这也是联发科避免全部资源集中在手机芯片带来的企业风险。

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