2016年智能手机全球销售14.5亿部，由于缺乏突破性技术和应用，相对2015年几乎没有增长。而在2017年除非出现新的3D应用，否则增长也不会太大。

　　造成全球智能手机出货量低迷的重要原因是，传统的欧美和东亚市场，用户换机积极性大幅下降，过去几年的约2年换机的频率大幅下降到2.5到3年。

　　造成这样的结果主要是目前新的应用未能诞生，而硬件方面的性能过剩却越发明显。硬件配置方面的基础是芯片组，其性能的好坏直接影响到了用户的体验。

　　目前4G网络方面，东亚的韩国和日本，达95.7%和92%。美国则为81.3%。中国73.8%。进一步提升的空间已经不大，而用户方面4G终端也已经较为普及。如果除开苹果，目前芯片三巨头高通、联发科、三星出货比为2:1.5:1。主流中高端产品上，高通的骁龙821、骁龙820以四核强大核心和GPU优质的优势成为1000-3000远手机的性价比首选。昔日的王者联发科方面，由于功耗控制的问题，虽然Helio X25/X20在全速运行下，CPU的性能完全达到旗舰手机的水准，但是GPU不佳，游戏用户并非首选，更重要的是其高发热高耗电使得厂商被迫对性能进行抑制，甚至有“一核有难 九核围观”的比喻，当然实际情况也非如此，主要是在多核心连续开启后，能耗控制系统会适当关闭一些核心保证续航，但是在和用户体验高端相关的主流场景是不会控制核心的，比如软件启动和执行操作，往往是几秒的事情，多核齐开大大提升用户体验。

　　中端市场，骁龙653、652、650的单核心威力巨大，性能比也很高。再低点有骁龙625、Helio P10，甚至还有更低的骁龙430、Exynos 7870。为了平衡功耗，目前主流采用big.LITTLE架构大核+小核、骁龙653的A72+A53、由于单核新能很好，所以在能接近旗舰手机的用户体验。而高端的骁龙835也同样采用了双丛集核心思想，只是它们主要从频率上去区分，核心架构均为Kryo 280。

　　iPhone首次采用了4核心设计的苹果A10，两丛核心相互独立，根据任务负载独立运行，有点像前些年的Exynos 5410。

　　多核心玩到极致的Helio X25/X20均采用了三丛集共10核心设计，通过MCSI互联总线进行连接，CorePilot 3.0算法进行核心的调度。SoC里面最多支持到四丛集16核心；六丛集24核心。当然受限于手机SoC面积、功耗发热等因素，超多核心设计主要是服务器。

　　考虑到性能过剩下的功耗，更小的Cortex-A35发布， 2017年A73+A35和A73+A53+A35这样架构的多核心处理器可能面市。按照Cortex-A35核心可以做到A53 80%~100%的性能，面积只有A53的75%，而功耗则只有A53的68%。可望大大改善手机续航。

　　在2016年，定位旗舰的处理器除了Helio X25/X20之外，均使用了14/16nm制程。像14nm的骁龙821/820、Exynos 8890。低端的14nm的骁龙625/Exynos 7870、16nm的Helio P20，新制程工艺在功耗/发热上相当出色。

　　未来苹果A11、骁龙835、Helio X30这样的旗舰处理器则会用10nm，入门/老中端处理器像骁龙400系列、联发科MT6753/6752则依然会使用成本较低产能充足的28nm制程（含HKMG/ Poly/SION工艺）。然而最近有消息显示，无论是台积电还是三星的10nm制程良品率都偏低，可能会影响对应处理器的量产出货，加上台积电的10nm产能还要满足苹果A11，因此Helio X30估计会面临较大的挑战。

　　2016年，基本从入门到旗舰的所有手机都支持了全网通功能，随着LTE网络的大范围覆盖、网络直播、云服务的爆发式增长，上行/下行载波聚合成了手机基带不可缺少的技术。载波聚合已经全面普及，旗舰处理器当中甚至出现支持3载波聚合，达到Cat.12级别的。

　　5G网络，5G NR现在处于R14研究项目阶段，到了2017年3月份则会进入工作项目阶段，大概2018年9月份左右，这些技术方案就可以交给一些厂商进行生产和设计自己使用的系统，而基于3GPP 5G NR R15的商用部署大概在2019年下半年。

　　未来发展取决手机的应用，需要依赖到处理器中较强的CPU、GPU性能目前来看，虚拟现实是一个方向。“人工智能”、“机器算法”也是更智能设备的选择。

　　综合来看，由于市场竞争更加激烈，相信2017年会是一个手机行业更加成熟的新时代，预计在待机时间、使用续航上会取得最大的进步。而目前的中端产品价格会大面积跌破千元，成为国民手机。

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