联发科Helio X27曝光:提升两大核 制程不变
2016-10-14 11:49 出处:中国手机在线原创
昨日网上出现了一款乐视新机搭载了一颗联发科十核处理器,虽然是10核心处理器,但和Helio X20/X25以及未来的Helio X30都不同。
由两颗2.59GHz A72和八颗1.55GHz A53核心组成。仍然采用20nm工艺制造,由于过去的X20/X25都是台积电20nm工艺,集成两颗2.0/2.5GHz A72、四颗2GHz A53、四颗1.5GHz A53核心。
而未来的X30则会是两颗2.8GHz A73、四颗2.3GHz A53、四颗2.0GHz A35。
目前来看,高频率的Helio X25 是联发科目前性能最强的处理器,采用 20nm 制程,两颗 A72 核心频率达到 2.5GHz。
而今次X27延续了 2×A72+4×A53+4×A53 三丛集架构,但是将A72 核心频率提升到2.59 GHz。因此此间分析,可能是联发科综合考虑性能和发热因素,将更耗资源的应用放到性能提高的大核心(A72)上,而降低小核的频率则可以保证正常使用下的低功耗。
由于过去X20、X25因为功耗问题导致在高负荷下,不得不降频或关闭大核心,从而出现调动过程的卡顿和性能下降,使得被友商称为“一核有难九核围观”。而配置的电池往往达到4000mAh甚至5000mAh,而在游戏状态的续航也难以提升。因此出现了有厂商甚至倒退,采用安兔兔跑分更低的芯片,以换取续航能力。此间预计联发科将致力于提升工艺到14nm,并优化大核心的使用场景,换取性能和功耗的平衡,以打一场翻身仗。
本文地址:http://www.cnonline.org/2016/article/12121.html
由两颗2.59GHz A72和八颗1.55GHz A53核心组成。仍然采用20nm工艺制造,由于过去的X20/X25都是台积电20nm工艺,集成两颗2.0/2.5GHz A72、四颗2GHz A53、四颗1.5GHz A53核心。
而未来的X30则会是两颗2.8GHz A73、四颗2.3GHz A53、四颗2.0GHz A35。
目前来看,高频率的Helio X25 是联发科目前性能最强的处理器,采用 20nm 制程,两颗 A72 核心频率达到 2.5GHz。
而今次X27延续了 2×A72+4×A53+4×A53 三丛集架构,但是将A72 核心频率提升到2.59 GHz。因此此间分析,可能是联发科综合考虑性能和发热因素,将更耗资源的应用放到性能提高的大核心(A72)上,而降低小核的频率则可以保证正常使用下的低功耗。
由于过去X20、X25因为功耗问题导致在高负荷下,不得不降频或关闭大核心,从而出现调动过程的卡顿和性能下降,使得被友商称为“一核有难九核围观”。而配置的电池往往达到4000mAh甚至5000mAh,而在游戏状态的续航也难以提升。因此出现了有厂商甚至倒退,采用安兔兔跑分更低的芯片,以换取续航能力。此间预计联发科将致力于提升工艺到14nm,并优化大核心的使用场景,换取性能和功耗的平衡,以打一场翻身仗。
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