联发科计划在今年年底出货MTK 10核芯片。这款联发科Helio X20处理器采用10核心设计，CPU性能相对顶级的MT6795 提升50%，预计安兔兔跑分会在7万分以上。

　　ARM 的 big.LITTLE 主要体现在“4+4”的设计上，而今次的10核心采用的是2个Cortex-A72（主频2.3-2.5GHz）、4个主频2GHz的A53和4个1.4GHz主频的A53构成，和目前主流的高端八核处理（4个A53+4个A57）来说，多出两个Cortex-A72核心。

　　据悉，性能强悍的Cortex-A72主要用在重负荷下对最消耗CPU的线程进行处理，众所周知目前多核处理器的瓶颈并不在核心的多少，而更多受限在单一核心的性能，联发科采用的是单一核心Turbo高频率。而今次看到的X20更主要是采用高频更高架构的核心，虽然Cortex-A72核心的制程应为14nm和16nm，联发科采用20nm的工艺显然还有提升。

　　据悉成品手机仍将性能模式、普通（平衡）模式、省电模式。在性能模式下，两个A72核心成为主力处理器，处理重荷载线程，同时10核全开。而平衡模式下，8核心全开。省电模式只打开4个1.2Ghz的A53内核。

　 处理器支持最高2500万像素摄像头，支持2560×1600分辨率屏，支持2×LPDDR 3-933内存，内置的GPU为ARM Mali T880 MP4，主频700MHz。可贵的是，该处理器的基带支持Cat 6，而全网通也出现在该处理器中，支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等全网网络制式。

　　联发科Helio X20估计10月后才能量产，因此主攻今年圣诞新年的旗舰手机。

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