上周末，联发科在北京发布高端智能手机芯片品牌Helio并发布第一款产品X10。据悉，未来联发科将在高端市场上启用Helio品牌，以改变联发科产品过去注重性价比的同时由于给众多中小厂商供货而形成的“廉价”形象。

　　“Helio”取自古希腊太阳神之名Helios，包括性能至上的Helio X系列和时尚Helio P系列。Helio X 系列主打高运算能力和多媒体功能，定位在旗舰手机；Helio P系列主打超低功耗，定位在超薄高端智能手机市场。

　　联发科希望继续沿用联发科中低端端的策略，仍然主推高性价比芯片。但是由于有些厂商将联发科的高端八核芯片的手机价格卖到了100-150美元，从而让用户对联发科的价格形成惯性思维也损害了联发科的品牌形象。实际上目前的大小四核的八核处理器上，联发科的产品已经和高通在一个水平线。

　　因此，今次新品Helio X10，重新调整了市场布局。在解决发热问题后，这款ARM Cortex-A53架构的处理器达到了2.2Ghz频率。而采用MiraVision（高性能实时像素处理引擎，可高效控制敏锐度、对比度以及颜色来提高画质）、SmartScreen（压缩和提高手机的屏幕像素，为使用者提供他们需要的亮度）、120Hz显示（浏览文档、短信或地图，比传统60hz更高的刷新率能够带来更舒适的体验——过去我们认为肉眼不会觉察更高刷新频率，但是实际上还是有区别）、Super Slow-Motion（慢动作智能手机相机模块，对于1080p全高清视频设备，能够实现每秒480帧(480fps)的画面更新率，并可采用1/16的超慢速度播放）、InstantFocus（聚焦时间缩减到1.5秒，并提高跟踪能力）。

　　目前Helio X10采用了28nm工艺，而在今年下半年将会过度到目前高端主流的20nm制程。此外，联发科还启动了Helio中文征名活动。中文征名投稿期间为4月15日至4月30日，联发科网 提交。每人最多可提交3个作品名称，并需要附上每个名称的简短介绍和命名理念。活动将产生终极大奖一名，奖金高达人民币100万元。

　　发布Helio的同时还推介的乐视首款无边框手机将采用Helio处理器，而搭载Helio芯片的第一批终端智能手机将于今年第二季度上市。

　　目前联发科命名主要是MT+6xxx数字命名，消费者难以区分产品的高低，而高通骁龙形成了200/400/600/800由低至高的四个系列，加深了认知。因此联发科刻意推出新品牌也有让消费者简单区分型号的意思。

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