上周，大唐电信子公司联芯科技与北京松果电子达成《SDR1860平台技术转让合同》，将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格，许可授权给北京松果电子。同时，联芯与松果达成《战略合作协议》，合作开发G多模的SOC系列化芯片。而松果电子背后实际出资人是小米，且主要管理层也是小米人员，因此可以看作是小米的一种收购策略。

　　目前红米手机的价格约700-1000元，但是SoC和配套芯片的价格约100元，加上其他硬件，制约了红米手机向500元区间靠拢，而后者是一些不知名品牌手机的区间。小米曾经认为由于芯片领域高速发展，从普及市场的角度，技术上已经成熟几年的低端芯片应该继续大幅降价，降到类似功能手机芯片（非常成熟）的极低价格，比如三、四个美元。由于低端芯片的已经被很多公司掌握，而制造成本也很低，因此雷军曾经认为，未来三到五年，“肯定有芯片公司是按沙子价卖芯片，而且取得巨大的成功。”

　　从小米的采购量来看，虽然已经具备叫板上游芯片厂商的能力，但是芯片厂商也不原意失去行业的位置真正白菜价向小米供货低端芯片，因此通过并购一家已经有现成低端产品和专利的企业往往是更好的选择。

　　此次并购只要是为了获得联芯的SDR1860平台，其中LC1860芯片更是被认为是低端市场的核心产品，LC1860分为三模、五模两款产品，三模产品主要面向399~599元的手机市场，五模主打799元。

　　更为重要的是LC1860的性能来看并不差，LC1860采用主流的28nm制程工艺，AP是大小核架构，共有六个ARM A7，其中四个大核一个小核，还有一个辅助核。小核处理大部分基础工作（如UI操作），可以有效降低手机功耗，而四个大核全开的性能也满足游戏等需求。

　　从目前手机厂商流传出来的测试来看，LC1860的安兔兔跑分达到了25000分左右，这一水平比目前四核A7的红米要高，比红米Note要低。

　　另外，相对有的方案不能2G、4G双卡双待，LC1860双待双通包括2G和4G的双待双通，更有意义。高端的LC1860采用五模十三频、低端的为三模。低端三模分针对移动的GSM/TD-SCDMA/TDD-LTE；联通的GSM/WCDMA/FDD-LTE两种三模的芯片。

　　一旦小米推出这样更低价位的红米手机，由于手机成本可以大幅下降，因此可以进入目前更广泛的三、四线市场和上网更少的老人和文化更低的人群。而对于大唐电信，会刺激芯片出货量大增，也带动制造、封装整体产业链的价值提升。因为小米只是收购了设计业务，而下游的芯片的制造、封装、测试，将由大唐电信公司来完成。

　　目前包括Apple、三星、华为、中兴均已进入手机芯片领域。而小米公司的进入方式采取了简单的收购和战略合作，可以看作是急需进入市场的表现，未来或许在储备更多人才和技术后，小米会进一步在芯片领域扩张。

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