TD手机基带芯片厂商联芯科技日前发布三枚自主研发芯片。这三枚芯片覆盖低成本TD功能手机、TD无线固话、TD智能终端等领域。

　　今次发布的产品全部是65纳米/55纳米芯片。

　　LC1710，是用于TD-HSDPA/GGE的基带处理器芯片(55纳米)，LC1711，是TD-HSPA/GGE 基带处理器芯片(55纳米)，LC1760，是TD-LTE/TD-HSPA双模基带处理器芯片(65nm)。

　　LC1710针对高性能低成本Turnkey TD功能手机及无线固话解决方案，LC1711针对智能手机及模块类产品Modem解决方案，LC1760则针对TD-LTE/ TD-HSPA双模终端。

　　联芯已经推出功能手机芯片L1808B以及单芯片智能手机芯片L1809，加上今次的产品已实现对融合终端、功能手机、系列智能手机市场的全面覆盖。

　　联芯科技基带处理器芯片LC1710等低成本TD终端芯片，面向低成本功能手机及无线固话市场，目前联芯科技已分别推出基于该种芯片的低成本功能手机解决方案和无线固话解决方案。

　　TD智能手机芯片，由于智能终端市场发展迅猛，是移动互联网终端市场的主战场。因此早前联芯科技便已发布了单芯片智能手机方案L1809，低成本、高集成度的Android 2.X智能手机完整方案，能帮助TD手机厂商快速推出有竞争力的千元智能手机，基于联芯科技的Android千元智能手机芯片解决方案的终端手机也将在今年上半年正式向市场推出。

　　L1711智能手机Modem解决方案。LC1711基带处理器芯片采用55nm制造工艺，高达390MHz的主频，支持TD/GSM双模。

　　业界首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片LC1760。双模终端解决方案首次亮相，是联芯自主研发的双模基带处理器芯片，采用65纳米工艺，未来将向40纳米或更高工艺演进，支持TD-SCDMA/TD-LTE双模，TD-SCDMA双频，TD-LTE双频。预计终端厂家于今年年中推出基于该芯片的数据卡，参加TD-LTE规模技术试验。该芯片支持下行100兆/秒，上行50兆/秒的数据吞吐率。

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