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展讯40纳米SC8800G芯片:低价高性能TD/GSM双模单芯片
2011-01-22 23:32 出处:中国手机在线原创 作者:海涛
  日期,展讯发布40纳米SC8800G芯片。

  SC8800G HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE基带芯片采用单芯片解决方案,是全球第一款采用40nm工艺的系列双模基带芯片,支持HSDPA高速下载和HSUPA高速上传功能。

  SC8800G主要定位在500-1000元的中低端TD/GSM双模手机市场,由于采用40nm设计,因此大大降低成本,也降低耗电量,对于业内开发TD Feature Phone(非智能手机)和TD Smart Phone(智能手机)方案具备缩短开发周期、降低成本。

  展讯通信总裁李力游讲演,对于40纳米产品SC8800G,展讯很早就开始了大量的准备工作,包括系统架构上进行创新,来规避风险;把可能调动的资源都调动起来,流片对资金也提出了很高的要求。

  SC8800G在2010年10月份进行流片,一个月之后,通过了工信部电信管理局入网测试;12月份通过了中国移动TD手机入库测试,在12月初也完成了专家组的TD-HSUPA认证;没有做样品,直接进行量产。不做样片就进行量产,展讯是冒了很大的技术与市场风险,这在外界看来是不合理、不理智的。

  李力游解释展讯没有开发65纳米的产品——尽管科技部与中国移动对展讯的要求也是65纳米。但65纳米产品在功耗和成本控制,以及终端产品性能上,与40纳米产品还是存在较大差距。

  SC8800G具备单芯片、多模、高集成度的特点。在TD网络场景下,功耗明显的降低;整机成本下降到2.75G手机水平。伴随着TD网络水平在不断的提高,用户感知度也在上升。而终端和网络的成熟,也必将推动TD产业的快速发展。

  1月19日的展讯发布会选择北京人民大会堂,李力游认为3G时代,功耗非常重要,因为用户感知问题很重要,功耗约高,手机待机能力越差,而40纳米的TD多模基带芯片可以实现TD多模手机功耗大大降低,有利于手机厂商开发具有市场竞争力的低功耗TD手机。

  科技部副部长曹健林讲话谈到,在几个科技专项中,仅科技部给展讯的研发支持费用已经达到1亿。李力游表示,国家对展讯研发TD芯片的支持力度很大,所以展讯在这个领域中也是力求创新,“我们一年销售收入20亿,在国内芯片企业中已经是最大的,应该带头支持我国拥有自主知识产权的TD产业”。

  展讯SC8800G发布的同时声称已经推出实质性产品。多款基于展讯该芯片开发的TD-HSPA/TD-SCDMA多模手机已通过工信部进网测试,同时通过了中国移动入库测试,产品完全达到了商用标准。现场看到的海信通信和华为多款手机正是采用展讯该芯片。
    




SC8800G

芯片内核
ARM926EJ-S® 核 400MHz
▪ 集成数字基带DBB、模拟基带ABB 和电源管理模块PMU

通讯功能

▪ GSM/GPRS/EDGE 标准, 四频GSM850/EGSM900/DCS1800/PCS1900
▪ EGPRS Class 12
▪ TD-SCDMA 标准 (3GPP 版本 7), 2010~2025MHz / 1880~1920MHz
▪ HR, FR, EFR, AMR
▪ A5/1, A5/2, A5/3, GEA1, GEA2, GEA3, F8, F9 encryption algorithms
▪ HSDPA 2.8 Mbps,HSUPA 2.2 Mbps

多媒体功能

▪ 内置500万像素数码相机控制器, 可直接连接2个数字CMOS图像传感器(视讯通话与拍照摄像)
▪ 支持MP3/AAC/AAC+ 等音乐格式
▪ 内置多媒体硬件加速器,MPEG4/H.264 播放QVGA(320x240像素)25fps,支持视频电话
 MPEG4/H.263 codec QCIF@15fps
▪ 和弦铃声/MP3 音乐铃声
▪ 立体声输出

LCD 显示功能

▪ 支持HVGA (480*320)分辨率,26万色LCD
▪ 内置LCD 控制器,触摸屏控制器
▪ 支持双彩屏显示不同内容
▪ 支持OSD / Rotation (横屏切换) / Scaling (屏幕缩放)

存储器接口

▪ 内置Nandflash 控制器 (程序数据闪存)
▪ 内置SDRAM/DDR 控制器 (程序运行内存)
▪ 支持NAND booting
▪ 支持NAND+SDRAM MCP (二合一记忆体)

外围设备接口

▪ 内置USB2.0
▪ UART 接口
▪ PCM 音频接口
▪ SPI 接口
▪ I2C 接口
▪ I2S 接口
▪ GPIO 接口
▪ SIM/USIM 卡接口
▪ SDIO 接口
▪ 支持蓝牙/CMMB/FM/ G-Sensor/WiFi 接口
▪ JTAG 接口
▪ 实时时钟
▪ 8*8 键盘接口

其他功能

▪ 工作环境温度: -45 to +95 摄氏度
▪ 低耗电设计, 芯片核心电压:1.8V
▪ 12mm×12mm 381-ball LFBGA 封装, 0.5mm ball pitch


ARM926 处理器

  ARM926EJ-S™ 处理器具有一个采用Jazelle®技术(Java加速)的增强型 32 位 RISC CPU、灵活的大小指令和数据高速缓存、紧密耦合内存 (TCM) 接口和内存管理单元 (MMU)。它还提供单独指令和数据 AMBA® AHB™ 接口,适合基于多层 AHB 的系统。ARM926EJ-S 处理器可执行 ARMv5TEJ 指令集,其中包括功能得到增强的 16 x 32 位乘法器,可进行单周期 MAC 运算,以及 16 位定点 DSP 指令,可增强多个信号处理应用程序的性能并支持 Thumb® 技术。

  ARM926EJ-S 处理器为入门级处理器,支持完整版操作系统,如 Linux、Windows CE 和 Symbian。

ARM926EJ-S 处理器具有以下一些功能:

Java 加速
DSP 扩展
可选浮点单元
灵活的本地内存系统,其高速缓存可与卓越的紧密耦合内存 (TCM) 集成
保持与 ARM7TDMI® 处理器的二进制兼容

迄今已售出 50 多亿台 ARM9 处理器

本文地址:http://www.cnonline.org/2011/article/11618.html

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