目前主流智能手机1Ghz的有苹果采用的A4、Android采用的三星S5PC110 Ti的OMAP 3430（36X0），高通的Snapdragon 8X50（MSM 8225等）。

　　Ti的OMAP 3430（L1 64KB，L2 256KB)，最高支持RAM运行内存。是业界第一个运用ARM7 instruction set（ARM7指令集）的CPU，Ti叫它为Cortex A8，性能比ARM 11构架的U提高很多，一般认为同频下ARM 7性能是ARM 11的200%。当然这样说起来，诺基亚和HTC就不高兴了，因为诺基亚和中端的HTC很多还在采用600M左右的ARM 11构架CPU，甚至包括前两代的苹果 IPHONE(资料)。当然目前的性能测试可以看出，OMAP 3430已经不能算高端了。
　　　　
　　Ti推出的OMAP 36X0系列是3430的升级，首先支持512M DDR2内存。更重要的是制程从65NM提升到45NM。虽然构架都是Cortex A8，并没有区别，但是新制程使得芯片体积更小，因此带来了更好的节电性能和可以更高的提升内部性能和提升频率的空间。因此可以看到，36x0有很大的超频空间。
　　　　
　　OMAP 3430和OMAP 36X0都集成了SGX 530的显示核心，但是处于发热和耗电的控制，3430系统的手机通常把SGX 530的频率降低到110Mhz，而新的36X0系列则恢复到200Mhz。同时部分厂商处于发热的考虑将3430系统的视频硬解码DSP屏蔽，因此无法对高码率的视频文件和视频Flash文件进行流畅播放。

　　三星C110（45NM L1 64KB，L2 512KB，支持512M DDR2），作为目前Cortex A8构架中高端CPU，同样采用Cortex A8的构架。和苹果 IPHONE 4用的A4构架差不多。

　　但是需要说明的是苹果A4可以看作是三星C110的定制化产品，去除了iphone4或iPad所不需要的模块。在A4简化了不需要的组件，另外把L2缓存提高到了640KB，提高了性能和减少了功耗，这样的情况下，A4的性能更高。

　　苹果A4处理器相当于桌面系统将CPU、GPU等都集成在了一起。采用PoP叠层封装，运算核心采用了Cortex-A8 CPU，集成了PowerVR SGX 535显示芯片，iphone4的A4芯片集成了双路低功耗的256MB RAM总共512MB RAM，其中一路直接与PowerVR SGX 535显示芯片相连，最大限度的发挥出显示芯片的能力（用于iPad的A4芯片则集成了双路低功耗的128MB RAM总共256MB RAM），而比A4的PowerVR SGX 535显示芯片规格更高，集成PowerVR SGX 540显示芯片的三星S5PC110芯片，并没有采用显示芯片直连RAM的设计，其实际表现相比标称性能会打些折扣。

　　PowerVR SGX 535标称具有着28MPolys/s的多边形渲染率（每秒2800万个多边形），像素填充率达到500Mpixels/s（每秒5亿的像素填充率），而PowerVR SGX 540的标称性能为28MPolys/s的多边形渲染率（每秒2800万个多边形），像素填充率达到1000Mpixels/s（每秒10亿的像素填充率）。

　　如果我们从绝对性能来看，目前的A4处理器虽然只能和当年的图拉丁奔腾3 1Ghz的性能相比，但是应用不同，实际上A4处理器的单位功率性能远远领先。
　　
　　最后谈谈高通Snapdragon 8X50。提到高通不能不提及在其在整个通信行业的地位，一流公司靠什么赚钱？——专利，专利赚钱。现在为什么联发科的低到三、五美元的单芯片手机方案只能局限在GSM网络？核心就在于3G领域，无论是WCDMA、CDMA2000还是我国的TD，都得向高通缴纳昂贵的专利费。别以为我们那帮习惯喝茶骗钱的专家真的搞出了伟大“国产3G”——TD-SCDMA来，实际上基础技术都是人家高通为主的欧美巨头们的，虽然“大中华”这些半红半白的国内企业也搞了些专利，无非是数量上欺上瞒下的罢了，仍然还是要缴专利费的。而且和我们老百姓关系还很大，一部手机就得缴几美元甚至更高，想想看，如果联发科这样的低成本、低利润、高产量的企业怎么才能推低价TD方案？——就不可能嘛，所以了TD无非就是个和国外巨头们在专利费上讨价还价的工具。千万不要被某些人忽悠，那帮人搞的东西，什么拿Android改的Ophone之类的国产、Linux改的国产操作系统，都是忽悠人的，没有什么值得骄傲的，

　　回到正题，高通1G的8250最值得称赞的是功耗控制得好，所以也可以把手机做得小巧。Snapdragon 8X50（65NM L1 64KB L2 640KB 支持512M DDR），视频解码方面，内置DSP，支持720P的H.264硬解，但是对其他格式软解码就不是很强了。Snapdragon 8X50集成Adreno 200，考虑到微软WindowsPhone7对高通的支持，现下而言虽然高通的游戏性能不足，但是未来还是有很强的提升空间——尤其是优化于高通芯片的游戏。

　　MSM 8225 （45NM L1 64KB L2 640KB 支持768M DDR2）内置Adreno 205显示加速核心。Adreno 205 多边形生成率为4100万多边形/秒，像素填充率2.45亿/秒。当然由于共享系统内存做显存，目前来看在3D性能上的瓶颈主要在于内存速度。所以表面上看目前手机图形芯片的性能和前几年的计算机上的3D图形加速芯片差不多，但是实际性能却是天壤之别。

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