日前，清华大学在信息科学与技术国家实验室筹建工作会透露，目前清华和上海展讯成功研发出世界首颗TD-SCDMA 3G手机芯片。

　　信息产业部移动专项和科技部863计划支持下，该芯片项目是SoC级的TD-SCDMA和GSM/GPRS双模多频的核心芯片，能够提供384K的数据服务，TD-SCDMA/GSM/GPRS基带芯片SC8800的280pin产品大小只有13×13毫米，仅相当于一枚人民币一角钱硬币大小。

　　系统级芯片集成（SoC）技术的开发方面有四个技术特点。

　　第一，手机核心芯片的硬、软件的整体开发，以达到硬、软件功能综合最佳规划及合理功能划分。虽然很多人担心这种划分不明确的开发模式只适合小团队短期开发，不过从目前开发来看，进展顺利。

　　第二，芯片整体结构优化设计

　　第三，芯片内各功能块之间的有效通信方式

　　第四，单芯片集成超过四千万晶体管。

　　3G核心芯片的研制成功标志着目前我国在推广3G方面最大的技术障碍之一的芯片技术已经解决，随着各种技术问题的解决，我国开通3G运行的条件逐渐成熟。

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