由中国自行设计“龙芯”日前在一个技术方案应用研讨会上透露该芯片将有望进入非嵌入式的3G通信芯片市场。

　　目前龙芯2号速度已经达到PII-300左右的水平，而速度更快的龙芯3号将可望达到P3-500到750Mhz左右的水平。而如果运行专门优化程序，速度将更快。

　　龙芯2号刚刚于上周发布。此次提出进入3G市场将可望获得国家有关部门支持。所以未来很可能会在手机、机顶盒等嵌入式／非嵌入式设备上看到它。

　　业内猜测，龙芯发展时间过短，可能存在各种问题和目前产量非常低导致的相对导致成本偏高。而目前主要为国家机关等行业用户处于行政干预的采购，所以直接导致销售价格失真，从而在零售市场很难见到龙芯。

　　相信随着批量生产，龙芯价格的下降，将打破目前美国、日本、台湾地区等对芯片设计、生产市场的垄断，未来我们会看到国产手机上开始采用这片芯片。

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